바닥 설치형 초음파 코팅 시스템 FS650
이점
제품 구성
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관습적 배치
1. 초음파 분무 노즐: 다양한 용액에 적합한 고주파 노즐
2. 초음파 발생기: LCD 지능형 CNC
3. 액체 공급 장비: 정밀 주입 펌프 + 생물학적 등급 샘플러, 액체 공급 정확도 0.1 μL/min
4. 구동 시스템: XYZ 3축 수입 서보 모션 시스템, R축 노즐 회전 메커니즘
5. 운영 체제: FUNSONIC에서 초음파 분무용으로 특별히 개발한 제어 시스템을 탑재하여 빠르고 간편하게 작동할 수 있습니다. 초음파 분무, 초음파 분산, 주입 펌프, 가이드 가스, 가열 테이블, 진공 흡착판 등의 기능을 통합할 수 있으며, 자주 사용하는 템플릿 궤적을 한 번의 클릭으로 생성하고 복잡한 G 코드 궤적을 편집할 수 있습니다.
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선택적 구성
1. 초음파 분산: 40K 초음파 분산 시스템은 샘플러에 내장되어 있으며 초음파 진동 효과를 이용하여 고체 또는 유체에 대한 미세 또는 초미세 초음파 분쇄를 수행합니다.
2. 가열 및 건조 플랫폼: 알루미늄 합금 소형 구멍 가열판은 최대 300℃까지 가열할 수 있으며 얇은 판형 기판에 적합합니다. 미세 다공성 세라믹 정밀 가열판은 최대 150℃까지 가열할 수 있으며 박막 기판에 적합합니다.
3. 진공 흡착 플랫폼: 구역별로 제어 가능한 다수의 진공 발생기가 장착되어 있어 필름 기판을 변형 없이 정확하게 흡착할 수 있습니다.
4. 레이저 위치 조정: 레이저를 사용하여 재료 분사 위치를 신속하게 정렬합니다.
5. 기타 구성: 풋마스터 캐스터, 삼색 표시등, 원자재 보관함
고객님의 요구에 따라 다른 구성으로도 맞춤 제작이 가능합니다.
제품 적용
1. 유리: 투명 전도성 필름 제조에 적합하며 터치스크린 및 광전자 기기에 널리 사용됩니다.
2. 세라믹: 전자 부품 및 촉매 분야에서 세라믹 기판은 우수한 화학적 안정성과 고온 저항성을 제공할 수 있습니다.
3. 금속: 금속 기판(예: 알루미늄, 구리 등)은 전기 연결 및 전도성 박막 증착에 사용할 수 있습니다.
4. 반도체: 실리콘 및 게르마늄과 같은 반도체 재료는 우수한 전기적 성능을 보장하기 위해 마이크로 전자 장치의 박막 증착에 적합합니다.
5. 고분자: 일부 고분자 기판은 저온 증착을 견딜 수 있으며 유연한 전자 장치 제작에 적합합니다.
6. 복합 재료: 복합 기판은 항공우주 및 자동차 산업과 같이 경량성과 고강도가 요구되는 분야에 사용될 수 있습니다.
7. 필름 재료: 기존의 다른 필름 재료의 표면 개질 및 기능화에 적합합니다.
8. 광학 재료: 투명도가 우수한 광학 재료는 광학 박막 증착에 사용될 수 있으며, 이를 통해 투명도 및 반사 방지 성능을 향상시킬 수 있습니다.
9. 생체재료: 생의학 분야에서 생체 적합성 코팅 증착에 적합합니다.
